制造行業(yè)中激光加工設(shè)備在現(xiàn)代智能手機(jī)的制造中被廣泛使用,但很少有人知道,手機(jī)中70%以上的零部件生產(chǎn)都使用了激光加工??梢?,激光加工在手機(jī)制造中起著不可或缺的重要作用。那么手機(jī)的哪些部位采用了激光加工技術(shù)呢?
手機(jī)外觀件加工
1、手機(jī)外殼上的logo標(biāo)記和文字標(biāo)記均采用激光打標(biāo)技術(shù)。
2、手機(jī)外殼上的喇叭孔等開孔大部分是激光打孔的。激光鉆孔的優(yōu)點(diǎn)是鉆孔的孔徑更小,一次性成型無需后續(xù)加工。
3、外殼的切割和屏幕玻璃的切割大多采用激光切割技術(shù),尤其是屏幕的切割。
手機(jī)內(nèi)部零件加工
1、手機(jī)內(nèi)部電子元件、電路板等部件上的logo標(biāo)記和文字標(biāo)記均采用激光打標(biāo)技術(shù)。
2、激光切割技術(shù)用于FPC軟板、PCB板、軟硬板等。
3、手機(jī)背板采用激光焊接技術(shù)。
說到激光加工技術(shù),它與直線電機(jī)模塊息息相關(guān)。直線電機(jī)模組以其高速、高精度等特點(diǎn)被廣泛應(yīng)用于激光打標(biāo)、激光切割、激光焊接等設(shè)備中。電機(jī)模組支持的激光加工設(shè)備在手機(jī)智能制造中發(fā)揮著重要作用。
深圳麗泰自動(dòng)化是一家集直線電機(jī)模組研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。直線電機(jī)模組包括異型直線電機(jī)模組和高精度直線電機(jī)模組兩大類。在激光加工領(lǐng)域有很多實(shí)際應(yīng)用案例。
特別聲明:文章僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn),不代表麗泰的觀點(diǎn)和立場。如果侵犯到您的權(quán)益,版權(quán)或其他問題請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們,我們會(huì)第一時(shí)間處理。